[实用新型]一种使粉碎粒子粒径分布变窄的气流磨装置有效

专利信息
申请号: 201620289248.9 申请日: 2016-04-10
公开(公告)号: CN205413271U 公开(公告)日: 2016-08-03
发明(设计)人: 张原僖;周日升;闫晴惠;师宇刚;贾计斌 申请(专利权)人: 山西天一纳米材料科技有限公司
主分类号: B02C19/06 分类号: B02C19/06
代理公司: 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 代理人: 赵科
地址: 030600 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 一种使粉碎粒子粒径分布变窄的气流磨装置,包括料仓,下料阀,下料管,气流磨,所述料仓通过下料阀、下料管连接气流磨,所述气流磨设置分级轮,其特征是:所述气流磨匹配鼓风机,所述分级轮数量为2个。本实用新型通过增加分级轮和鼓风机,在喷嘴不变,研磨压力不变的情况下,通过一个分级轮的流量变小,再通过鼓风机补进相当的风量,使合格粉全部带走,不再继续粉碎,细粉减少,在保持D50不变的情况下,通过提高分级轮的转速,使粗粉也减少,所以粒径分布变窄,分布更加集中。
搜索关键词: 一种 粉碎 粒子 粒径 分布 气流磨 装置
【主权项】:
一种使粉碎粒子粒径分布变窄的气流磨装置,包括料仓(1),下料阀(2),下料管(3),气流磨(4),所述料仓(1)通过下料阀(2)、下料管(3)连接气流磨(4),所述气流磨(4)设置分级轮,其特征是:所述气流磨(4)匹配鼓风机(7),所述分级轮数量为2‑3个。
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