[实用新型]手机侧按键结构有效

专利信息
申请号: 201620263567.2 申请日: 2016-03-31
公开(公告)号: CN205487860U 公开(公告)日: 2016-08-17
发明(设计)人: 刘向 申请(专利权)人: 上海鼎为电子科技(集团)有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/04
代理公司: 上海华祺知识产权代理事务所 31247 代理人: 刘卫宇
地址: 200120 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了手机侧按键结构,包括手机壳体、柔性印刷电路板以及侧按键;手机壳体的侧面设有按键孔;柔性印刷电路板设置在手机壳体的内部,柔性印刷电路板的表面设有按键开关;侧按键包括键帽以及固定在键帽上的胶垫;其特点在于,手机侧按键结构还包括设置在手机壳体内部的按键限位片,按键限位片与手机壳体可拆卸地连接;键帽的长度方向的两个相对的侧面上分别开设有卡槽;键帽背面的中间位置开设有凹槽,胶垫设置在所述凹槽内,并与键帽相连;侧按键从手机壳体外部穿入所述按键孔,胶垫抵接所述按键开关;键帽的两个卡槽卡在按键限位片上。本实用新型能够从外向内组装,装配空间小,侧按键的固定方式也较简单。
搜索关键词: 手机 按键 结构
【主权项】:
手机侧按键结构,包括手机壳体、柔性印刷电路板以及侧按键;所述手机壳体的侧面设有按键孔;所述柔性印刷电路板设置在手机壳体的内部,柔性印刷电路板的表面设有按键开关;所述侧按键包括键帽以及固定在所述键帽上的胶垫;其特征在于,所述手机侧按键结构还包括设置在手机壳体内部的按键限位片,所述按键限位片与所述手机壳体可拆卸地连接;所述键帽的长度方向的两个相对的侧面上分别开设有卡槽;键帽背面的中间位置开设有凹槽,所述胶垫设置在所述凹槽内,并与键帽相连;所述侧按键从手机壳体外部穿入所述按键孔,所述胶垫抵接所述按键开关;键帽的两个卡槽卡在所述按键限位片上。
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