[实用新型]一种新型料带衔接组件有效

专利信息
申请号: 201620248034.7 申请日: 2016-03-29
公开(公告)号: CN205546418U 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 张永泰;胡就桥;张建光;黄柏熊;李欣桐 申请(专利权)人: 北亚美亚电子科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 朱业刚;谭果林
地址: 518000 广东省深圳市南山区高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种新型料带衔接组件,该新型料带衔接组件包括连接粘块、免粘可剥离的衔接块、连接片;所述衔接块与料带端部拼接;所述衔接块与料带端部的一面粘接有连接粘块,另一面粘接有连接片;所述连接粘块上下两旁设有加强条,中间设有若干与IC料带槽大小相当的镂空。使用本实用新型所提供的料带衔接组件具有以下有益效果:1)、接料带时间大幅减短;2)、镂空连接粘块是根据每种料带定制,起到防呆作用,防止不同外形料带拼接;3)、因镂空连接粘块表面有粘胶,所以把新旧料带的边角都粘住,杜绝因翘角产生的卡料带现象;4)、衔接块可通过颜色或标签、条码管理,加入必要讯息,可防止错料。
搜索关键词: 一种 新型 衔接 组件
【主权项】:
 一种新型料带衔接组件,其特征在于,该新型料带衔接组件包括连接粘块、免粘可剥离的衔接块、连接片;所述衔接块与料带端部拼接;所述衔接块与料带端部的一面粘接有连接粘块,另一面粘接有连接片;所述连接粘块上下两旁设有加强条,中间设有若干与IC料带槽大小相当的镂空。
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