[实用新型]一种使用圆柱螺旋弹簧的IGBT集成功率模块有效
| 申请号： | 201620246715.X | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN205428895U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 周仲修;林建涛;杨照文;张实丹 | 申请（专利权）人： | 北京维通利电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京市盛峰律师事务所 11337 | 代理人： | 于国富 |
| 地址： | 101105 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种使用圆柱螺旋弹簧的IGBT集成功率模块，涉及电子技术领域。包括：圆柱螺旋弹簧、上壳体、下壳体、母排和芯片，所述圆柱螺旋弹簧设置在所述上壳体与所述母排之间，且所述圆柱螺旋弹簧与所述母排接触，所述芯片设置在所述下壳体底部，且所述母排的母排触爪与所述芯片接触；所述上壳体与所述下壳体连接。本实用新型结构简单，制造成本低；灵活性好，回弹性能好，保证导电的可靠性；使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 圆柱 螺旋弹簧 igbt 集成 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种使用圆柱螺旋弹簧的IGBT集成功率模块，其特征在于，所述IGBT集成功率模块包括：圆柱螺旋弹簧、上壳体、下壳体、母排和芯片，所述圆柱螺旋弹簧设置在所述上壳体与所述母排之间，且所述圆柱螺旋弹簧与所述母排接触，所述芯片设置在所述下壳体底部，且所述母排的母排触爪与所述芯片接触；所述上壳体与所述下壳体连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京维通利电气有限公司，未经北京维通利电气有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620246715.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种芯片定位承载装置
- 下一篇：一种电晕放电组件和离子迁移谱仪
