[实用新型]一种TC固定装置有效
申请号: | 201620243968.1 | 申请日: | 2016-03-28 |
公开(公告)号: | CN205473979U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 张强 | 申请(专利权)人: | 和舰科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52;C30B25/16 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 刘小峰 |
地址: | 215123 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种TC固定装置,其包括下卡块、与下卡块嵌合的上卡块,其中,在下卡块和上卡块侧面分别设置有紧固螺钉插入孔,且上卡块和下卡块是上下贯通的。由此,可通过向下卡块中插入紧固螺钉以将TC固定装置固定于TDMAT钢瓶上,将TC通过贯通孔插入钢瓶中,并通过将紧固螺钉插入上卡块的紧固螺钉插入孔中将TC固定于钢瓶中。通过本实用新型的固定装置,TC能够稳定地固定于TDMAT钢瓶的最底部,避免因MOCVD机台的振动而发生松脱,从而能够准确测定钢瓶中的温度,同时,TC的使用寿命也得到了有效延长。 | ||
搜索关键词: | 一种 tc 固定 装置 | ||
【主权项】:
一种TC固定装置,其特征在于,包括下卡块、与所述下卡块嵌合的上卡块,在所述下卡块和所述上卡块侧面分别设置有紧固螺钉插入孔,且所述上卡块和所述下卡块是上下贯通的。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的