[实用新型]一种基于微带馈电缝隙耦合的单腔三模带通双工器有效
| 申请号： | 201620233348.X | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN205621825U | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 王世伟;郭在成;林景裕;褚庆昕 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P1/207 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗观祥 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于微带馈电缝隙耦合的单腔三模带通双工器，包括矩形腔体、第一介质基板及第二介质基板，所述矩形腔体由第一及第二矩形腔体并联构成，所述第一介质基板覆盖在第一及第二矩形腔体的顶面，所述第二介质基板覆盖在第一及第二矩形腔体的底面，所述第一介质基板的下表面分别开有第一及第二缝隙，所述第一介质基板上印制用于微带馈电的第一铜片及第二铜片，所述第二介质基板的下表面有第三及第四缝隙，所述第二介质基板上表面印制有用于微带馈电的第三铜片及第四铜片。本实用新型具有选择性高、功率容量大等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 微带 馈电 缝隙 耦合 单腔三模带通 双工器 | ||
【主权项】：
一种基于微带馈电缝隙耦合的单腔三模带通双工器，其特征在于，包括矩形腔体、第一介质基板及第二介质基板，所述矩形腔体由第一及第二矩形腔体并联构成，所述第一介质基板覆盖在第一及第二矩形腔体的顶面，所述第二介质基板覆盖在第一及第二矩形腔体的底面，所述第一介质基板的下表面分别开有第一及第二缝隙，所述第一介质基板的上表面印制用于微带馈电的第一铜片及第二铜片，所述第二介质基板的下表面开有第三及第四缝隙，所述第二介质基板的上表面印制有用于微带馈电的第三铜片及第四铜片。
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