[实用新型]一种智能FOUP有效
申请号: | 201620178968.8 | 申请日: | 2016-03-09 |
公开(公告)号: | CN205452253U | 公开(公告)日: | 2016-08-10 |
发明(设计)人: | 王力 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种智能FOUP,包括FOUP主体、显示屏、CPU处理器、压力传感器、图像传感器、通信模块和电池,所述FOUP主体中的每个隔片均设置有所述压力传感器,所述图像传感器设置于所述FOUP主体的顶板内侧,所述显示屏、压力传感器、图像传感器、通信模块均与所述CPU处理器电连接,所述电池分别与所述显示屏、压力传感器、图像传感器、通信模块和CPU处理器电连接;本实用新型有效实现了FOUP的智能化。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 foup | ||
【主权项】:
一种智能FOUP,其特征在于,包括FOUP主体(1)、显示屏(2)、CPU处理器(3)、压力传感器(4)、图像传感器(5)、通信模块(6)和电池(7),所述FOUP主体(1)包括前板(13)、与前板(13)相对的后板、两侧的侧板(14)、顶板(12)、底板(15)和设置在两侧的侧板(14)上的用于放置晶圆(9)的隔片(11),每个所述隔片(11)均设置有所述压力传感器(4),所述图像传感器(5)设置于所述顶板(12)内侧,所述显示屏(2)、压力传感器(4)、图像传感器(5)、通信模块(6)均与所述CPU处理器(3)电连接,所述电池(7)分别与所述显示屏(2)、压力传感器(4)、图像传感器(5)、通信模块(6)和CPU处理器(3)电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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