[实用新型]就地化装置的PCB板一体结构有效
| 申请号： | 201620176762.1 | 申请日： | 2016-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN205509655U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陈远生;徐成斌;张广嘉;罗侍田;刘宏君;郑玉成;付建明;王乾刚;石磊;周俊峰;王永科;冯亮 | 申请（专利权）人： | 长园深瑞继保自动化有限公司 |
| 主分类号： | H02J13/00 | 分类号： | H02J13/00;H02B5/00;H02B7/00 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 孙皓;顾楠楠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种就地化装置的PCB板一体结构，要解决的问题是减少装置的体积，而且结构简单，安装和维护方便。本实用新型包括PCB板本体，所述PCB板本体包括第一PCB板、设于第一PCB板上方的第二PCB板以及设置在第一PCB板与第二PCB板之间的用于传递交流信号以及控制信号的I/O板，所述第一PCB板、I/O板以及第二PCB板层叠设置，第一PCB板的上端表面与I/O板的下端表面之间通过第一排线端子相互连接传递控制器的控制信号，I/O板的上端表面与第二PCB板的下端表面之间通过第二排线端子传递交流信号。与现有技术相比，不仅能够避免因垂直插入带来的体积过大的问题，而且还使得安装以及维护更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 就地 化装 pcb 一体 结构 | ||
【主权项】：
一种就地化装置的PCB板一体结构，包括PCB板本体(1)，其特征在于：所述PCB板本体(1)包括第一PCB板(2)、设于第一PCB板(2)上方的第二PCB板(4)以及设置在第一PCB板(2)与第二PCB板(4)之间的用于传递交流信号以及控制信号的I/O板(3)，所述第一PCB板(2)、I/O板(3)以及第二PCB板(4)层叠设置，所述第一PCB板(2)、I/O板(3)以及第二PCB板(4)之间分别设有散热间隙，所述第一PCB板(2)的高发热元件设于第一PCB板(2)的下端表面上，所述第一PCB板(2)的上端表面与I/O板(3)的下端表面之间通过第一排线端子(5)相互连接传递控制器的控制信号，I/O板(3)的上端表面与第二PCB板(4)的下端表面之间通过第二排线端子(6)传递交流信号。
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