[实用新型]一种BGA焊锡球的打磨除杂机构有效

专利信息
申请号: 201620175190.5 申请日: 2016-03-08
公开(公告)号: CN205520858U 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 叶伟然 申请(专利权)人: 浙江乔兴建设集团湖州智能科技有限公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B24B9/04;B24B55/06;B24B41/02;B24B47/08
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地址: 313000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种BGA焊锡球的打磨除杂机构,包括机架,所述机架包括基座和位于所述基座上方的横梁,基座上活动设有载板,所述载板上设有第一抛光机构,所述第一抛光机构一侧的载板上设有驱动机构,第一抛光机构的上方设有第二抛光机构,所述第二抛光机构上连接有除杂机构,所述除杂机构安装在升降气缸上,所述升降气缸安装在横梁上;除杂机构包括固定连接在第二抛光件顶端的吸尘管,吸尘管与吸风机相连。本实用新型能够有效地解决焊锡球表面雾状、皱褶等表面质量问题,有效改善焊锡球的表面粗糙度,且能有效去除打磨过程中产生的碎屑杂质。
搜索关键词: 一种 bga 焊锡 打磨 机构
【主权项】:
一种BGA焊锡球的打磨除杂机构,包括机架(10),所述机架包括基座(11)和位于所述基座上方的横梁(12),其特征在于:所述基座(11)上活动设有载板(20),所述载板上设有第一抛光机构(40),所述第一抛光机构一侧的载板(20)上设有驱动机构(50),第一抛光机构(40)的上方设有第二抛光机构(60),所述第二抛光机构上连接有除杂机构(70),所述除杂机构安装在升降气缸(80)上,所述升降气缸安装在横梁(12)上;第一抛光机构(40)包括成型在载板(20)上端面上的多个半球形的凹槽(41)和安置在所述凹槽内的半球形的第一抛光件(42),所述第一抛光件的上端外壁上成型有第一齿条部(43),第二抛光机构(60)包括多个与第一抛光件(42)对应的第二抛光件(62),所述第二抛光件与第一抛光件(42)上下共同围设形成以用于容置焊锡球(90)的球形空间,所述焊锡球(90)的半径与所述球形空间的半径相等,第二抛光件(62)的下端外壁上成型有与所述第一齿条部(43)配合的第二齿条部(63),所述第二齿条部外侧固定啮合有一齿圈(100),所述齿圈环绕套设在多个第二抛光件(62)的外部,所述驱动机构(50)包括设置在第一齿条部(43)一侧的驱动齿轮(51)、与所述驱动齿轮连接的驱动电机(52)和用于推动所述驱动齿轮(51)向第一齿条部(43)移动的驱动气缸(53);除杂机构(70)包括固定连接在第二抛光件(62)顶端的吸尘管(71),所述吸尘管的下端与第二抛光件(62)的半球内部相连通、上端铰接在一顶板(200)上,所述顶板的上端固定连接升降气缸(80)的活塞杆,吸尘管(71)与吸风机(72)相连。
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