[实用新型]一种单层片式瓷介电容器高频S参数测试夹具有效

专利信息
申请号: 201620159856.8 申请日: 2016-03-03
公开(公告)号: CN205384297U 公开(公告)日: 2016-07-13
发明(设计)人: 刘剑林;韩玉成;潘甲东;张烽;严勇;王利凯;温占福;尚超红;魏栩曼;孙鹏远 申请(专利权)人: 中国振华集团云科电子有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 郑自群
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种单层片式瓷介电容器高频S参数测试夹具,包括夹具主体和底座,所述底座上设有上压板和下压板,所述上压板设有第一连接器和弹性传输线,所述第一连接器连接所述弹性传输线;所述下压板设有测试载片和第二连接器,所述测试载片与所述第二连接器连接;所述上压板与压块连接;所述压块通过导轨与手柄连接。本实用新型应用广泛、方便使用;采用TRL校准,把参考面校准到待测件两端保证测试精确;采用垂直下压模式定位产品,测试重复性好,测试精度高。
搜索关键词: 一种 单层 片式瓷介 电容器 高频 参数 测试 夹具
【主权项】:
一种单层片式瓷介电容器高频S参数测试夹具,包括夹具主体(1)和底座(2),其特征在于:所述底座(2)上设有上压板(3)和下压板(4),所述上压板(3)设有第一连接器(5)和弹性传输线(6),所述第一连接器(5)连接所述弹性传输线(6);所述下压板(4)设有测试载片(7)和第二连接器(55),所述测试载片(7)与所述第二连接器(55)连接;所述上压板(3)与压块(8)连接;所述压块(8)通过导轨(9)与手柄(10)连接。
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