[实用新型]一种便于焊接的封头有效
申请号: | 201620150330.3 | 申请日: | 2016-02-29 |
公开(公告)号: | CN205393820U | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
发明(设计)人: | 黄忠棣 | 申请(专利权)人: | 浙江亿锦封头有限公司 |
主分类号: | B23K33/00 | 分类号: | B23K33/00 |
代理公司: | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人: | 孙国栋 |
地址: | 325000 浙江省温州市温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种便于焊接的封头,包括封头本体,封头本体底边缘内侧设有焊接板,焊接板与封头本体形成的凹槽内设有锡层。本实用新型的优点体现在:由于在封头本体内增设了焊接板,在焊接过程中可以使用焊接板实现封头与管体或者容器的焊接,不会对封头的壁厚造成影响;同时,由于焊接板与封头本体形成的凹槽内设有锡层,对于材质熔点高的封头,也可快速完成焊接工作,提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 焊接 | ||
【主权项】:
一种便于焊接的封头,其特征在于,包括封头本体,封头本体底边缘内侧设有焊接板,焊接板与封头本体形成的凹槽内设有锡层。
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