[实用新型]一种HDI高密度积层电路板烘干装置

摘要

本实用新型公开了一种HDI高密度积层电路板烘干装置，包括机架和加热台，所述机架连接加热台，所述加热台下设有风箱，所述机架上设有电源，所述加热台上方设有U型顶罩，所述加热台上设有支架，所述支架上设有转子，所述转子连接电机，所述转子上固定有伸缩杆，所述伸缩杆上固定有弹簧夹，所述风箱下底设有滑轮，所述机架上设有滑轨，所述风箱两侧设有磁环，所述机架上连接有电磁继电器，所述电磁继电器连接有单片机系统相连，采用风箱移动，旋转式加热方法，使得对HDI板的加热效果显著，并且不会对HDI板造成伤害。

主权项

一种HDI高密度积层电路板烘干装置，包括机架(1)和加热台(2)，所述机架(1)连接加热台(2)，所述加热台(2)下设有风箱(3)，所述机架(1)上设有电源(17)，其特征在于，所述机架(1)上设有电机(4)，所述加热台(2)上方设有U型顶罩(5)，所述U型顶罩上设有出风口(6)，所述加热台(2)上设有支架(7)，所述支架(7)上设有转子(8)，所述转子(8)连接电机(4)，所述转子(8)上固定有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)上固定有弹簧夹(10)，所述弹簧夹(10)两端设有挡板(11)，所述风箱(3)下底设有滑轮(12)，所述机架(1)上设有滑轨(13)，所述风箱(3)两侧设有磁环(14)，所述机架(1)上连接有电磁继电器(15)，所述电磁继电器(15)连接有单片机系统(16)相连。