[实用新型]超薄压力传感器有效
申请号: | 201620132805.6 | 申请日: | 2016-02-22 |
公开(公告)号: | CN205562089U | 公开(公告)日: | 2016-09-07 |
发明(设计)人: | 戴志华;陈强中;翁新全 | 申请(专利权)人: | 厦门乃尔电子有限公司 |
主分类号: | G01L1/18 | 分类号: | G01L1/18 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 李晓冬 |
地址: | 361026 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及超薄压力传感器。一种超薄压力传感器,包括压力芯片和电路板,该超薄压力传感器特征在于:压力芯片的感应面与电路板的一面连接,其中,压力芯片的感应面内具有感应区域,并且其中,电路板上开设有压力窗口,该压力窗口正对所述感应区域,并且该压力窗口的开口大小大于等于所述感应区域的宽度。根据本公开的超薄压力传感器,能够被直接粘贴在物体表面,并且由于避免了引线键合等而厚度大大变小,因此,能够适用于真实环境中的测量,并且对物体表面气动特性的影响也能够得以降低。 | ||
搜索关键词: | 超薄 压力传感器 | ||
【主权项】:
一种超薄压力传感器,包括压力芯片和电路板,该超薄压力传感器特征在于:所述压力芯片的感压面与所述电路板的一面连接,其中,所述压力芯片的感压面上具有感应区域,并且其中,所述电路板上开设有压力窗口,所述压力窗口正对所述感应区域,并且所述压力窗口的开口大小大于等于所述感应区域的宽度。
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