[实用新型]金属陶瓷盖板有效
申请号: | 201620085301.3 | 申请日: | 2016-01-28 |
公开(公告)号: | CN205335242U | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 寇彦雨;银军 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | H01L23/02 | 分类号: | H01L23/02 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 王占华 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种金属陶瓷盖板,属于微波器件封装技术领域。包括金属化层、陶瓷盖板和封口环,所述金属化层加镀在陶瓷盖板的上表面,陶瓷盖板的下表面设置有封口环。本实用新型为表面覆盖金属化层的金属陶瓷盖板,可有效解决不断提高频率性能同封帽后指标变化的矛盾,封帽后器件性能相比传统金属帽射频指标明显提高,而抗外界干扰能力与之相当,对射频性能的影响接近传统的纯陶瓷盖板,抗干扰能力接近传统的金属盖板,兼顾二者技术优势的同时又克服了它们的缺点。 | ||
搜索关键词: | 金属陶瓷 盖板 | ||
【主权项】:
一种金属陶瓷盖板,其特征在于包括金属化层(1)、陶瓷盖板(2)和封口环(3),所述金属化层(1)加镀在陶瓷盖板(2)的上表面,陶瓷盖板(2)的下表面设置有封口环(3)。
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