[实用新型]光模块的散热结构有效
| 申请号： | 201620062417.5 | 申请日： | 2016-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN205301638U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李伟启;王向飞;凌昕;李勋涛 | 申请（专利权）人： | 福州高意通讯有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京市炜衡律师事务所 11375 | 代理人： | 张辉 |
| 地址： | 350001 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 光模块的散热结构，包括设置在光模块外壳中的PCB主板，人造钻石和导热垫片，所述的PCB主板上侧设有导热空间，人造钻石填充在导热空间中，导热空间的底面设有多个导热孔，PCB主板下侧导热空间位置设有与光模块外壳连接的导热垫片，采用本实用新型的技术方案，光模块PCB主板中高功耗器件区域嵌入高导热系数的人造钻石，将此区域的PCB主板打导热孔并在背面表面覆铜，然后在覆铜区域加上高导热系数的导热垫片，将电光器件的热量传递到光模块外壳上，降低光电器件和光模块外壳的温差以达到高效散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 散热 结构 | ||
【主权项】：
光模块的散热结构，其特征在于：包括设置在光模块外壳中的PCB主板，人造钻石和导热垫片，所述的PCB主板上侧设有导热空间，人造钻石填充在导热空间中，导热空间的底面设有多个导热孔，PCB主板下侧导热空间位置设有与光模块外壳连接的导热垫片。
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