[实用新型]补强板的供料带及用于成型该供料带的封装设备有效
| 申请号： | 201620051562.3 | 申请日： | 2016-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN205546417U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 吴海涛 | 申请（专利权）人： | 东莞市龙谊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;岳显峰 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及补强板的供料带及用于成型该供料带的封装设备，用于补强板的封装及传送，该供料带包括载带及封口带，载带上设有与补强板相匹配的容置槽，容置槽为多个，且多个容置槽呈间隔开的布置，封口带贴合于载带上并封装该容置槽内的补强板。本申请的供料带有效防止了补强板脱落，还可以保护补强板在传送中不被损伤，并且后续使用时，只需将载带上的封口带撕去即可陆续露出补强板，便于剥离，使用方便。本申请还公开了一种用于成型补强板的供料带的封装设备，该设备包括设于机架上的补强板上料装置、载带上料装置、封口带上料装置、封装装置及收料装置，实现将补强板放置于容置槽内，并将封口带贴合于载带上以成型封装补强板的供料带，整机结构简单、便于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 补强板 供料 用于 成型 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种补强板的供料带，用于补强板的封装及传送，其特征在于，包括载带及封口带，所述载带上设有与补强板相匹配的容置槽，所述容置槽为多个，且多个所述容置槽呈间隔开的布置，所述补强板安置于所述容置槽内，所述封口带贴合于所述载带上并封装所述容置槽内的补强板。
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