[实用新型]耳机及其前腔密封结构有效

专利信息
申请号: 201620025404.0 申请日: 2016-01-12
公开(公告)号: CN205491018U 公开(公告)日: 2016-08-17
发明(设计)人: 唐忠辉;彭久高;吴海全;师瑞文 申请(专利权)人: 深圳市冠旭电子股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518116 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于耳机技术领域,旨在提供一种耳机及其前腔密封结构,包括耳套本体、固定连接于耳壳的底部上的底部耳套锁和固定连接于耳套本体的顶部上的顶部耳套锁。本实用新型,当底部耳套锁和顶部耳套锁为可拆卸式旋转连接时,通过在底部耳套锁和顶部耳套锁之间设置密封组件,使得密封组件的一部分用来密封底部耳套锁和顶部耳套锁之间的缝隙,另一部分用来密封底部耳套锁和耳壳之间的缝隙,这样,相比现有的降噪耳机,特别是相比现有的航空用降噪耳机而言,耳机的降噪性能得到了很好的保证。
搜索关键词: 耳机 及其 密封 结构
【主权项】:
耳机的前腔密封结构,包括耳套本体,其特征在于:还包括固定连接于耳壳的底部上的底部耳套锁、固定连接于所述耳套本体的顶部上且可拆卸式旋转扣接于所述底部耳套锁上的顶部耳套锁以及设于所述底部耳套锁和所述顶部耳套锁之间的密封组件;所述密封组件的一部分用以密封所述底部耳套锁和所述顶部耳套锁之间的缝隙,另一部分用以密封所述底部耳套锁和所述耳壳之间的缝隙。
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