[发明专利]一种残材去除装置有效

专利信息
申请号: 201611270796.8 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN106738359B 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 黄俊钦 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G02F1/13;C03B33/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 阳开亮
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种残材去除装置,其包括:载物台,用于承载被切割材料;固定板,紧贴所述被切割材料的上表面,用于固定所述被切割材料,所述固定板的一端与所述被切割材料上的残材相接触;第一施压部,与所述固定板的一端接触,用于向所述固定板的一端施加压力,使所述残材受所述压力的作用力从所述被切割材料上分离。本申请通过向被切割材料上的残材施加压力的方式,使被切割材料上的切割线受应力断开而使残材分离,不会损坏被切割材料上的有效部分,尤其适用于残材尺寸狭小的液晶面板类产品,结构简单,适于广泛推广使用。
搜索关键词: 一种 去除 装置
【主权项】:
1.一种残材去除装置,其特征在于,所述残材去除装置包括:载物台,用于承载被切割材料;固定板,紧贴所述被切割材料的上表面,用于固定所述被切割材料,所述固定板的一端与所述被切割材料上的残材相接触;第一施压部,与所述固定板的一端接触,用于向所述固定板的一端施加压力,所述固定板受所述第一施压部的压力后,将所述压力传导至所述被切割材料上的切割线处,使所述切割线受应力断开,使所述残材受所述压力的作用力从所述被切割材料上分离;所述第一施压部为柔和的向固定板施加压力的具有缓冲作用的结构。
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