[发明专利]涂镀装置在审
| 申请号： | 201611258706.3 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106941085A | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 洪敏翔;黄腾億;田復仁;吴立仁;吴振名;黄廷辉;庄铭洋 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本案介绍一涂镀装置，此涂镀装置包括晶圆座、涂镀材料源头、施配头、排气系统及衬里。晶圆座用以支撑晶圆。施配头用以在晶圆上施配涂镀材料。排气系统用以排出过量的涂镀材料。衬里至少部分地存在于排气系统内表面上。衬里具有对涂镀材料的耐粘性，及衬里耐粘性大于排气系统内表面的耐粘性。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
一种涂镀装置，其特征在于，包含：一晶圆座，用以支撑一晶圆；一涂镀材料的一源头；一施配头，用以在该晶圆上施配该涂镀材料；一排气系统，用以排出该过量的涂镀材料；及一衬里，至少部分地存在于该排气系统的一内表面上，其中该衬里具有对该涂镀材料的一耐粘性，及该衬里耐粘性大于该排气系统的该内表面的一耐粘性。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
