[发明专利]一种双层结构宽频带UHFRFID抗金属标签天线在审
| 申请号： | 201611243824.7 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106654524A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 汤炜;袁良昊;孙磊 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 | 代理人： | 张松亭,林燕玲 |
| 地址： | 362000*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种双层结构宽频带UHF RFID抗金属标签天线，包括上层介质板、下层介质板和标签芯片；该上层介质板上表面印制有类偶极子天线；该下层介质板的上表面、下表面和两侧包裹有金属贴片，且上表面的金属贴片开设有矩形的耦合缝隙；该标签芯片位于上层介质板上表面的相对耦合缝隙处且与类偶极子天线相连；该类偶极子天线设有中心槽和偶数个方形槽；该中心槽纵向贯通该类偶极子天线中部以容纳该标签芯片；该方形槽为纵向布置且位于该中心槽的两侧。本发明省去了短路销钉或短路通孔，降低了加工难度，有着稳定的工作状态，并且能够匹配多种不同阻抗的标签芯片，具有尺寸小、宽带宽和识别距离远等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 结构 宽频 uhfrfid 金属 标签 天线 | ||
【主权项】：
一种双层结构宽频带UHF RFID抗金属标签天线，包括上层介质板、下层介质板和标签芯片；该上层介质板上表面印制有类偶极子天线；该下层介质板的上表面、下表面和两侧包裹有金属贴片，且上表面的金属贴片开设有矩形的耦合缝隙；该标签芯片位于上层介质板上表面的相对耦合缝隙处且与类偶极子天线相连；其特征在于：该类偶极子天线设有中心槽和偶数个方形槽；该中心槽纵向贯通该类偶极子天线中部以容纳该标签芯片；该方形槽为纵向布置且位于该中心槽的两侧。
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