[发明专利]一种高精度印制插头PCB的加工方法在审
| 申请号： | 201611217434.2 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106604568A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 唐殿军;陈春;樊廷慧;吴世亮 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516081 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度印制插头PCB的加工方法印制插头两侧关键区域采用一钻钻槽成型工序，在所述一钻钻槽成型工序中，钻槽使用1.0mm的加硬槽刀，孔与孔相交，每隔0.15mm钻一个孔，以形成光滑的外形区；图形转移使用的感光干膜采用封孔与抗电镀能力较好的日立H‑640厚金干膜，生产时将水平线加压水洗压力为1kg/c㎡。本发明的高精度印制插头PCB的加工方法具有加工精度高、产品可靠性好、工序能力强和成本低廉的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 印制 插头 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种高精度印制插头PCB的加工方法，其特征在于：印制插头两侧与SFP连接器插头连接接触的关键区域采用一钻钻槽成型工序，在所述一钻钻槽成型工序中，钻槽使用1.0mm的加硬槽刀，孔与孔相交，每隔0.15mm钻一个孔，以形成光滑的外形区；图形转移使用的感光干膜采用封孔与抗电镀能力较好的日立H‑640厚金干膜，干膜曝光图形转移后的显影线加工时加压水洗压力为1kg/c㎡。
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