[发明专利]一种平板外延炉温场的调节方法在审
申请号: | 201611216992.7 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN106783545A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 刘勇;金龙;谭卫东 | 申请(专利权)人: | 南京国盛电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人: | 张弛 |
地址: | 210000 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种改进的8寸平板外延炉温场的调节方法,用离子注入法注入N型杂质离子制备成注入片,该注入片中的N型杂质离子在高温下被激活,从而表面形成P‑N结。时间一定时,N型杂质离子被激活的量是与温度成正比,通过测试不同温度下烘烤后的注入片的方块电阻,得到温度和方块电阻的线性关系,以此为基础,通过量测烘烤后的注入片片内多点的方块电阻,得到温场分布情况,指导温场调节,能够快速地得到外延炉腔体内的温场分布情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 平板 外延 炉温 调节 方法 | ||
【主权项】:
一种平板外延炉温场的调节方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)、对注入片在炉腔内进行烘烤,此时炉腔内具有初始温度补偿值;(2)、将烘烤好的注入片用湿法去除表面氧化层;(3)、用四探针测试注入片表面的方块电阻,以温度作为横坐标,方块电阻作为纵坐标,测试不同温度下烘烤的注入片中心点的方块电阻,进行线性拟合,线性拟合指数R2为0.9933,从而得到方块电阻和温度之间的对应关系;(4)、四探针测试得到片内多点的方块电阻分布情况;(5)、根据步骤(4)中注入片内多点的方块电阻分布情况,得到各区域相比于中心点的方块电阻差值,根据温度和方块电阻的折算关系,得到各区域相比中心点的温度偏差关系,从而得到各区域的实际温度分布;(6)、根据步骤(5)中得到的实际温度分布,在初始的温度补偿值基础上进行修正,得到一组理想温度补偿值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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