[发明专利]用于高密集管脚集成电路的双工位分离模具及其使用用法有效
申请号: | 201611213703.8 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN106876302B | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 付小青;丁宁;李庆生;贡喜;刘文涛;刘正龙 | 申请(专利权)人: | 铜陵三佳山田科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/77 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 吴晨亮 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了用于高密集管脚集成电路的双工位分离模具及其使用方法,它包括上凹模组件和下凸模组件,下凸模组件包括下凸模基座(9)和分别固接在下凸模基座两端的第一分离工位限位柱(17)与第二分离工位限位柱(8),第一分离工位限位柱高于第二分离工位限位柱,下凸模基座中间沿水平方向交替间隔分布有第一分离凸模(15)和第二分离凸模(16),第一分离凸模的高度高于第二分离凸模;本发明的有益效果是针对集成电路产品管脚交叉的情况,采用不同高度错位排出的方式,解决因为管脚交叉造成的产品排出时相互干涉的情况,同时通过双工位的分离方式,有效的避免了同时分离产品时的刀口件强度不足的问题,满足了相应刀口件的强度要求。 | ||
搜索关键词: | 用于 密集 管脚 集成电路 双工 分离 模具 及其 使用 用法 | ||
【主权项】:
1.用于高密集管脚集成电路的双工位分离模具,其特征是它包括上凹模组件和下凸模组件,所述下凸模组件包括下凸模基座(9)和分别固接在下凸模基座两端的第一分离工位限位柱(17)与第二分离工位限位柱(8),所述第一分离工位限位柱高于第二分离工位限位柱,所述下凸模基座中间沿水平方向交替间隔分布有第一分离凸模(15)和第二分离凸模(16),所述第一分离凸模的高度高于第二分离凸模;所述上凹模组件包括上凹模基座(7)和分别穿过上凹模基座两端的第一垂直导向杆(10)与第二垂直导向杆(1),所述第一垂直导向杆与第一分离工位限位柱、第二垂直导向杆与第二分离工位限位柱分别对应,所述第一垂直导向杆固接在第一垂直导向杆固定板(2)上,所述第二垂直导向杆固接在位于第一垂直导向杆固定板下方的第二垂直导向杆固定板(3)上,所述第一垂直导向杆固定板上固接有向下延伸的与第一分离凸模相适配的第一导向块(11),所述第二垂直导向杆固定板上固接有向下延伸的与第二分离凸模相适配的第二导向块(12),所述第一垂直导向杆与第二垂直导向杆分别通过直线轴承(4)在垂直方向直线移动,所述第二垂直导向杆固定板与上凹模基座之间安置有纵向排列的第一分离轨道(5)和第二分离轨道(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造