[发明专利]一种三维连通网络结构电极材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201611201520.4 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN107342172A | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 张劲松;任志恒;孔凡磊;李旭;付超 | 申请（专利权）人： | 辽宁卓异新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01G11/32 | 分类号： | H01G11/32;H01G11/86;H01M4/86;H01M4/88;C01B32/05 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙)21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 115004 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及多孔电极领域，尤其涉及一种三维连通网络结构电极材料及其制备方法。所述的电极材料由炭材料组成，呈三维连通网络结构的骨架；具有毫米级、微米级双孔隙尺寸特征，且毫米级孔隙尺寸在0.5～5毫米范围内可控；三维连通网络结构电极材料的孔隙率在10％～90％范围内可控。制备方法包括将酚醛树脂、微米级碳粉、活性组分和乙醇混合配置浆料，以聚氨酯泡沫塑料为骨架，经挂料、固化，多次循环得到所需的孔隙率，最后热解制得三维连通网络结构电极材料。其制备工艺简单，电极材料孔隙率和孔径尺寸可控，成本低，可广泛应用于液相储能电池和燃料电池等电池领域、金属电解领域以及其他含有多孔电极作为组件的领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 连通 网络 结构 电极 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种三维连通网络结构电极材料，其特征在于，该电极材料由炭材料组成，呈三维连通网络结构的骨架，具有毫米级、微米级双孔隙尺寸特征，且毫米级孔隙尺寸在0.5～5毫米范围内可控，三维连通网络结构电极材料的孔隙率在10％～90％范围内可控。
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