[发明专利]一种玻璃封装PTC热敏电阻及其制作方法在审
| 申请号： | 201611188280.9 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108206082A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李辉 | 申请（专利权）人： | 青岛祥智电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C1/024;H01C1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种玻璃封装PTC热敏电阻及其制作方法，该PTC热敏电阻包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的PTC芯片，所述PTC芯片上下表面均有设有导电胶层，导电胶层与PTC芯片上下表面分布的电极相连，每个导电胶层还与一条引线相连，所述引线穿过玻璃管与外界相通。本发明所提供的PTC热敏电阻及其制作方法，用导电胶将引线粘结在PTC芯片的上下表面，避免了焊接高温对PTC芯片产生的不良影响；通过密封的玻璃管使PTC芯片与外界保持良好的隔绝，保证产品的耐用性；同时通过对材料的选择以及封装过程气氛的优化，使产品的最终结构具有良好的稳定性，且能满足目标要求。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃管 导电胶层 上下表面 玻璃封装 密封 制作 封装过程 目标要求 外界相通 最终结构 导电胶 耐用性 电极 粘结 焊接 穿过 优化 保证 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃封装PTC热敏电阻，其特征在于：包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的PTC芯片，所述PTC芯片上下表面均有设有导电胶层，导电胶层与PTC芯片上下表面分布的电极相连，每个导电胶层还与一条引线相连，所述引线穿过玻璃管与外界相通。
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