[发明专利]一种微波模块结构在审

专利信息
申请号: 201611183741.3 申请日: 2016-12-20
公开(公告)号: CN106455459A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 代海洋;张群力;杨萍 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02;H05K5/00
代理公司: 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙)11526 代理人: 高原
地址: 214063 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种微波模块结构,微波模块内焊有连接器,连接器与微波模块的焊接处灌封有密封胶,微波模块安装在冷板上,微波模块的与冷板相固定的壁面上设有凸台,凸台表面进行电镀处理,所述壁面的凸台以外的表面进行喷漆处理;通过导热面凸台结构设计及表面处理工艺,在保证导热面导热导电性能、实现导热面与其它表面隔离的同时,能够有效增强交接面表面涂覆层的附着力,避免涂覆层起皮、起泡或脱落。
搜索关键词: 一种 微波 模块 结构
【主权项】:
一种微波模块结构,其特征在于,微波模块(1)内焊有连接器(2),连接器(2)与微波模块(1)的焊接处灌封有密封胶(3),微波模块(1)安装在冷板上,微波模块(1)的与冷板相固定的壁面上设有凸台(4),凸台(4)表面进行电镀处理,所述壁面的凸台(4)以外的表面进行喷漆处理。
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