[发明专利]一种激光双面切划装置有效
| 申请号： | 201611173667.7 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN106493474B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京中科镭特电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/067 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100176 北京市北京经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种激光双面切划装置，该装置包括一激光器；一激光精密切割头，激光器发出的激光光束通过光路传输到激光精密切割头中；一衍射光学镜片和一聚焦镜安装在激光精密切割头中，激光光束通过衍射光学镜片和聚焦镜后，在工件上、下表面各形成一焦点，同时对上、下表面进行切划工作；一CCD相机，与激光精密切割头同轴连接，对切割位置进行自动识别定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 双面 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光双面切划装置，包括多个激光器，分别发出不同波长的激光光束，经合束镜和反射镜被转换至激光精密切割头；一激光精密切割头，所述的激光器发出的激光光束传输到激光精密切割头中；一衍射光学镜片和一聚焦镜，安装在所述激光精密切割头中，所述的激光光束通过所述衍射光学镜片和聚焦镜后，在工件上分别形成聚焦点，所述的工件为多层结构，所述多个激光器发出的不同波长的激光光束聚焦点分别在所述工件的多层结构上分别进行聚焦，对所述工件进行多层切划。
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