[发明专利]用于使用套芯形成具有内部通路的构件的方法及组件有效
| 申请号： | 201611166599.1 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106964759B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | C.U.哈德维克;S.F.辛普森;J.L.莫罗索 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B22C9/24 | 分类号： | B22C9/24;B22C3/00 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 严志军;谭祐祥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于使用套芯形成具有内部通路的构件的方法及组件。具体而言，一种用于形成具有限定在其中的内部通路(82)的构件(80)的模具组件(301)包括限定其中的模腔(304)的模具(300)，以及关于模具定位的套芯(310)。套芯包括中空结构(320)和内芯(324)，内芯(324)设置在中空结构内且定位成在熔化状态中的构件材料(72)引入模腔且冷却以形成构件时限定构件内的内部通路。套芯还包括设置在中空结构与内芯之间的第一涂层(362)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 使用 形成 具有 内部 通路 构件 方法 组件 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成具有限定在其中的内部通路(82)的构件(80)的模具组件(301)，所述模具组件包括：/n限定其中的模腔(304)的模具(300)；以及/n关于所述模具定位的套芯(310)，所述套芯包括：/n中空结构(320)；/n内芯(324)，其设置在所述中空结构内且定位成在熔化状态中的构件材料(78)引入所述模腔且冷却以形成所述构件时限定所述构件内的内部通路，以及/n设置在所述中空结构与所述内芯之间的第一涂层(362)。/n
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