[发明专利]铜靶材组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201611163765.2 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108213855A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;廖培君 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高静;吴敏 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种铜靶材组件及其制造方法，所述制造方法包括：提供背板和铜靶材，所述背板包括第一焊接面，所述铜靶材包括第二焊接面；在所述第一焊接面上形成由多个凸起构成的花纹；将所述第二焊接面与形成有花纹的第一焊接面相对设置并贴合形成初始组件；对所述初始组件进行焊接处理，使所述第一焊接面内的凸起嵌入所述第二焊接面内，在所述铜靶材和所述背板之间形成焊接层，所述焊接层的厚度大于或等于所述凸起的高度，以获得铜靶材组件。本发明技术方案能够有效的减少在焊接层中出现缝隙的可能，从而能够有效的改善所形成铜靶材组件的质量和性能，有利于提高所制作半导体芯片的良率和性能。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接面 铜靶材组件 焊接层 铜靶材 背板 凸起 初始组件 花纹 焊接 制造 半导体芯片 相对设置 良率 贴合 嵌入 制作 | ||
【主权项】：
1.一种铜靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：提供背板和铜靶材，所述背板包括第一焊接面，所述铜靶材包括第二焊接面；在所述第一焊接面上形成由多个凸起构成的花纹；将所述第二焊接面与形成有花纹的第一焊接面相对设置并贴合形成初始组件；对所述初始组件进行焊接处理，使所述第一焊接面内的凸起嵌入所述第二焊接面内，在所述铜靶材和所述背板之间形成焊接层，所述焊接层的厚度大于或等于所述凸起的高度，以获得铜靶材组件。
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