[发明专利]铜靶材组件及其制造方法在审
申请号: | 201611163765.2 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN108213855A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;廖培君 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;吴敏 |
地址: | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接面 铜靶材组件 焊接层 铜靶材 背板 凸起 初始组件 花纹 焊接 制造 半导体芯片 相对设置 良率 贴合 嵌入 制作 | ||
1.一种铜靶材组件的制造方法,其特征在于,包括:
提供背板和铜靶材,所述背板包括第一焊接面,所述铜靶材包括第二焊接面;
在所述第一焊接面上形成由多个凸起构成的花纹;
将所述第二焊接面与形成有花纹的第一焊接面相对设置并贴合形成初始组件;
对所述初始组件进行焊接处理,使所述第一焊接面内的凸起嵌入所述第二焊接面内,在所述铜靶材和所述背板之间形成焊接层,所述焊接层的厚度大于或等于所述凸起的高度,以获得铜靶材组件。
2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,提供背板的步骤中,所述背板的材料为铜锌合金或铜铬合金。
3.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,提供铜靶材的步骤中,按质量百分比,所述铜靶材的纯度大于99.99%。
4.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,在所述第一焊接面上形成花纹的步骤中,所述花纹为平面螺纹,所述凸起为所述螺纹的螺牙。
5.如权利要求4所述的制造方法,其特征在于,相邻螺牙间距离与螺牙高度的比值在1.2到2.5范围内。
6.如权利要求4所述的制造方法,其特征在于,在所述第一焊接面上形成花纹的步骤中,所述螺牙的高度在0.1mm到1.5mm范围内。
7.如权利要求4所述的制造方法,其特征在于,在所述第一焊接面上形成花纹的步骤中,相邻螺牙之间的距离在0.2mm到0.25mm范围内。
8.如权利要求4所述的制造方法,其特征在于,在所述第一焊接面上形成花纹的步骤中,垂直螺纹延伸方向的截面内,所述螺牙的尺寸沿背向所述背板的方向逐渐减小。
9.如权利要求8所述的制造方法,其特征在于,在所述第一焊接面上形成花纹的步骤中,垂直螺纹延伸方向的截面内,所述螺牙的形状为等边三角形。
10.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,在所述第一焊接面上形成花纹的步骤包括:通过车削的方式在所述第一焊接面上形成所述花纹。
11.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,在所述第一焊接面上形成花纹之后,将所述第二焊接面与形成有花纹的第一焊接面相对设置并贴合形成初始组件之前,所述制造方法还包括:
对形成有花纹的第一焊接面进行刷洗处理;
进行刷洗处理之后,对所述背板和所述铜靶材进行清洗处理;
完成所述清洗处理之后,对所述背板和所述铜靶材进行干燥处理。
12.如权利要求11所述的制造方法,其特征在于,在所述第一焊接面上形成花纹的步骤中,所述花纹为螺纹;
对形成有花纹的第一焊接面进行刷洗处理的步骤包括:沿螺纹延伸方向对形成有花纹的第一焊接面进行刷洗处理。
13.如权利要求11所述的制造方法,其特征在于,对形成有花纹的第一焊接面进行刷洗处理的步骤包括:采用钢刷对形成有花纹的第一焊接面进行刷洗处理。
14.如权利要求11所述的制造方法,其特征在于,对形成有花纹的第一焊接面进行刷洗处理步骤包括:对形成有花纹的第一焊接面进行刷洗处理的次数在2次到4次范围内。
15.如权利要求11所述的制造方法,其特征在于,所述背板进行清洗处理的步骤包括:采用异丙醇所述背板进行超声波清洗处理。
16.如权利要求11所述的制造方法,其特征在于,所述背板进行清洗处理的步骤中,清洗时间在10min到20min范围内。
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