[发明专利]电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201611162605.6 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108235574A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吴勇杰;梁崇智;蒲必欣 | 申请（专利权）人： | 吴勇杰;梁崇智;蒲必欣 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚 |
| 地址： | 528434 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板的制作方法，包括步骤：设计电路图形；将所述电路图形的轮廓线作镜像处理，获得所述电路图形的镜像轮廓线；在铜箔上涂覆一层可剥离胶；将一薄片贴合在所述铜箔覆有可剥离胶的一面，形成一复合片；将所述复合片平铺在一具有吸附功能的吸附平台上；用超快激光沿所述电路图形的镜像轮廓线切割所述复合片中的铜箔面以形成导电图形；从所述复合片上剥离除所述导电图形外的多余铜箔；将所述复合片中形成所述导电图形的铜箔面压合至一覆有粘附层的电路板基板上；和将所述薄片及所述可剥离胶从所述电路板基板上剥离。本发明还提供一种由上述方法制作的电路板。本发明提供的电路板的制作方法具有制作工艺环保、流程精简的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电路图形 复合片 导电图形 可剥离 铜箔 电路板基板 制作 轮廓线 铜箔面 剥离 轮廓线切割 超快激光 镜像处理 吸附功能 吸附平台 制作工艺 粘附层 平铺 贴合 涂覆 压合 复合 环保 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制作方法，包括以下步骤：设计电路图形；将所述电路图形的轮廓线作镜像处理，获得所述电路图形的镜像轮廓线；在铜箔上涂覆一层可剥离胶；将一薄片贴合在所述铜箔覆有可剥离胶的一面，形成一复合片；将所述复合片平铺在一具有吸附功能的吸附平台上，所述复合片中的铜箔面背离所述吸附平台放置；用激光沿所述电路图形的镜像轮廓线切割所述复合片中的铜箔以形成导电图形；从所述复合片上剥离除所述导电图形外的多余铜箔；将所述复合片中形成所述导电图形的铜箔面压合至一覆有粘附层的电路板基板上；和将所述薄片及所述可剥离胶从所述电路板基板上剥离。
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