[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，包括以下步骤：

设计电路图形；

将所述电路图形的轮廓线作镜像处理，获得所述电路图形的镜像轮廓线；

在铜箔上涂覆一层可剥离胶；

将一薄片贴合在所述铜箔覆有可剥离胶的一面，形成一复合片；

将所述复合片平铺在一具有吸附功能的吸附平台上，所述复合片中的铜箔面背离所述吸附平台放置；

用激光沿所述电路图形的镜像轮廓线切割所述复合片中的铜箔以形成导电图形；

从所述复合片上剥离除所述导电图形外的多余铜箔；

将所述复合片中形成所述导电图形的铜箔面压合至一覆有粘附层的电路板基板上；和

将所述薄片及所述可剥离胶从所述电路板基板上剥离。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述切割线路的激光为皮秒激光、飞秒激光或纳秒激光。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述可剥离胶涂覆于所述铜箔的正面上。

4.如权利要求3所述电路板的制作方法，其特征在于，通过外力或光照的方式将所述可剥离胶从所述电路板基板上剥离。

5.如权利要求4所述电路板的制作方法，其特征在于，所述薄片由PET、PC、PP、PVC、橡胶、塑料或树脂制成。

6.如权利要求1所述电路板的制作方法，其特征在于，通过一剥离装置将所述多余铜箔剥离，所述剥离装置的剥离方式为拉力、真空吸附、静电吸附、磁吸附或光感应方式中的一种或多种组合。

7.如权利要求1所述电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板基板上的粘附层由具有导热、绝缘和强力粘附功能的化学粘胶剂在所述电路板基板上涂覆或热压而成。

8.如权利要求1所述电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法还包括：在所述形成导电图形的铜箔及部分所述粘附层上印刷绝缘防焊层。

9.如权利要求8所述电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘防焊层由清漆、树脂等印刷而成。

10.一种由权利要求1-9中任一项方法制作的电路板，所述电路板包括基板层、粘附于所述基板层上的粘附层、位于所述粘附层上的图形层、涂覆于部分粘附层和所述图形层上的绝缘防焊层，图形层包括所述形成导电图形的铜箔。

11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述图形层上包括线宽为20微米的铜箔轮廓线。