[发明专利]一种射频功率放大器的输出电路结构在审

专利信息
申请号: 201611159119.9 申请日: 2016-12-15
公开(公告)号: CN106685369A 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 李斌;苏住裕 申请(专利权)人: 厦门市三安集成电路有限公司
主分类号: H03F1/52 分类号: H03F1/52;H03F3/19;H03F3/21;H03F3/24
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 代理人: 张松亭;陈淑娴
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种射频功率放大器的输出电路结构,包括三级管,所述三极管基极为输入端,集电极为输出端,发射极接地,输出端连接有由第一电容器和电感器依次串联组成的谐波陷阱电路,其中电感器之终端接地,还包括由若干二极管串联形成的ESD保护串,该ESD保护串的正极终端与第一电容器近集电极一端处于相同电位且一节点或负极终端连接至第一电容器与电感器之间以部分或全部与第一电容器并联,所述ESD保护串的导通电压小于所述第一电容器的击穿电压,在起到ESD保护作用的同时避免第一电容器过压损坏,提高可靠性。
搜索关键词: 一种 射频 功率放大器 输出 电路 结构
【主权项】:
一种射频功率放大器的输出电路结构,所述射频功率放大器包括一三级管,所述三极管基极为输入端,集电极为输出端,发射极接地,输出端连接有由第一电容器和电感器依次串联组成的谐波陷阱电路,其中电感器之终端接地,其特征在于:还包括由若干二极管串联形成的ESD保护串,该ESD保护串的正极终端与第一电容器近集电极一端处于相同电位且一节点或负极终端连接至第一电容器与电感器之间以部分或全部与第一电容器并联,所述ESD保护串的导通电压小于所述第一电容器的击穿电压。
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