[发明专利]探测芯片与太赫兹波导的集成组件在审
| 申请号： | 201611157953.4 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108225555A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 秦华;李想;孙建东 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | G01J1/42 | 分类号： | G01J1/42;G01J1/04;G01J11/00 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种探测芯片与太赫兹波导的集成组件，包括太赫兹波导和探测芯片，其中，所述探测芯片集成在所述太赫兹波导上。本发明通过将太赫兹探测芯片与太赫兹波导集成为一集成组件，利用具有喇叭状空心结构的波导收集部将入射太赫兹波毫米级大小的光斑汇聚到百微米量级，使得大部分的入射太赫兹波能够进入到波导传输部的内部进行传输，增强了入射太赫兹波的有效利用率，从而实现太赫兹探测芯片对太赫兹波的高灵敏度的直接探测以及外差探测。 | ||
| 搜索关键词： | 探测芯片 波导 太赫兹波 集成组件 入射 百微米量级 有效利用率 波导传输 高灵敏度 空心结构 外差探测 直接探测 光斑 毫米级 喇叭状 汇聚 传输 | ||
【主权项】：
1.一种探测芯片与太赫兹波导的集成组件，其特征在于，包括太赫兹波导和至少一个探测芯片，其中，所述至少一个探测芯片集成在所述太赫兹波导上。
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