[发明专利]探测芯片与太赫兹波导的集成组件在审
| 申请号： | 201611157953.4 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108225555A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 秦华;李想;孙建东 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | G01J1/42 | 分类号： | G01J1/42;G01J1/04;G01J11/00 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 探测芯片 波导 太赫兹波 集成组件 入射 百微米量级 有效利用率 波导传输 高灵敏度 空心结构 外差探测 直接探测 光斑 毫米级 喇叭状 汇聚 传输 | ||
1.一种探测芯片与太赫兹波导的集成组件，其特征在于，包括太赫兹波导和至少一个探测芯片，其中，所述至少一个探测芯片集成在所述太赫兹波导上。
2.根据权利要求1所述的探测芯片与太赫兹波导的集成组件，其特征在于，所述太赫兹波导包括具有空心结构的波导收集部以及具有空心结构的波导传输部，所述波导收集部用于汇集太赫兹波。
3.根据权利要求2所述的探测芯片与太赫兹波导的集成组件，其特征在于，所述波导收集部的空心结构的开口面积大于所述波导传输部的空心结构的开口面积。
4.根据权利要求3所述的探测芯片与太赫兹波导的集成组件，其特征在于，所述波导收集部的空心结构呈喇叭形或圆柱形或棱柱形；和/或所述波导传输部的空心结构呈圆柱形或棱柱形。
5.根据权利要求2所述的探测芯片与太赫兹波导的集成组件，其特征在于，所述探测芯片集成在所述波导传输部的输出端口处。
6.根据权利要求2所述的探测芯片与太赫兹波导的集成组件，其特征在于，所述太赫兹波导还包括形成在所述波导传输部远离所述波导收集部的一端的波导延展补偿部，所述探测芯片集成在所述波导传输部的空心结构内且邻近于波导延展补偿部、或所述探测芯片集成在所述波导延展补偿部且邻近于波导传输部。
7.根据权利要求6所述的探测芯片与太赫兹波导的集成组件，其特征在于，所述波导延展补偿部靠近所述波导传输部的一端为空心结构且远离所述波导传输部的一端为实心结构。
8.根据权利要求1至7任一项所述的探测芯片与太赫兹波导的集成组件，其特征在于，所述探测芯片与太赫兹波的传输方向垂直，所述探测芯片包括至少一个太赫兹探测器以及集成在所述太赫兹探测器上的至少一个太赫兹天线；其中，所述太赫兹探测器的灵敏偏振方向与所述太赫兹波导传输部中的太赫兹波方向相同。
9.根据权利要求1至7任一项所述的探测芯片与太赫兹波导的集成组件，其特征在于，所述探测芯片与太赫兹波的传输方向平行，所述探测芯片包括至少一个太赫兹探针以及集成在所述太赫兹探针上的至少一个太赫兹天线。
10.根据权利要求1所述的探测芯片与太赫兹波导的集成组件，其特征在于，所述太赫兹波导为实心结构，所述探测芯片内嵌或浸没在所述太赫兹波导中，或所述探测芯片直接集成在所述太赫兹波导的输出端面处。
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