[发明专利]一种整板封焊工装有效
| 申请号： | 201611157841.9 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN106514099B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 查晓兵;陈维彦;胡孔亮;刘王斌;董书霞;曾丽军 | 申请（专利权）人： | 合肥晶威特电子有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H03H3/02 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙)34118 | 代理人： | 王挺,柯凯敏 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于电器元件加工领域，具体涉及一种整板封焊工装。本工装包括下模板，下模板上贯穿板体而阵列状的间隔均匀密布插接孔；每四道相邻插接孔形成的阵列方格所围合的方形区域构成用于放置晶体座的装载区域；本工装还包括位于下模板下方处的调位板，调位板板面处铅垂向上延伸有用于与各道插接孔间一一配合的找正销，以每列找正销构成一组找正销单元，在找正销的行方向上，每组找正销单元的销体高度依次降低。本工装可使得现场员工参与程度低而安全程度高；且本工装由于各晶体座位置定位精准，显然可在提升封焊操作的工作效率的同时，最终成品的品质亦可得到有效保证，尤其适用于目前石英晶体谐振器的自动化封焊工序中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整板封 焊工 | ||
【主权项】：
一种整板封焊工装，其特征在于：本工装包括用于放置晶体座的下模板(10)，所述下模板(10)上贯穿板体而阵列状的间隔均匀密布插接孔(11)；每四道相邻插接孔(11)形成的阵列方格所围合的方形区域构成用于放置晶体座的装载区域；本工装还包括位于下模板(10)下方处的调位板(20)，所述调位板(20)板面处铅垂向上延伸有用于与各道插接孔(11)间一一配合的找正销(21)，以每列找正销(21)构成一组找正销单元，在找正销(21)的行方向上，每组找正销单元的销体高度依次降低。
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