[发明专利]一种整板封焊工装

说明书

技术领域

本发明属于电器元件加工领域，具体涉及可应用于石英晶体谐振器封焊机内的一种整板封焊工装。

背景技术

随着电子信息产业的发展，对石英晶体谐振器的频率精度及稳定性的要求越来越严格。从上世纪九十年代中期的±500ppm的规格要求一步步加严，至今已经有相当比例的产品订单要求频率的公差范围为±10ppm，并且从最初没有激励电平特性要求发展到今天几乎所有订单都有着非常严格的要求。这些严格要求就对产品的加工过程及制造工艺提出了非常高的要求，任何一个细节的缺失都有可能造成良率的下降。封焊机为目前石英晶体谐振器的专用封焊设备，使用时依靠专门的整板封焊工装来安置晶体座，通过封焊机上模具处的封焊电极轮来实现晶体片壳体相对晶体座的焊接面焊固操作。然而，由于目前的整板封焊工装大都为单纯的四方盘体结构，稍高端一些的整板封焊工装无非盘内再布置逐个对应晶体座数目的固定槽，这就导致使用时需要人工用镊子一颗颗的将晶体座仔细摆正在工装中，该过程存在较大的危险，如果员工注意力不够集中，带有封焊电极轮的上模具往下压，很容易压到手，导致员工操作过程中的安全性差。另外，由于是手动夹放产品，在该过程中产品很容易掉落，随之导致产品出现污染甚至破损状况，对后续产品的质量稳定性会造成很大影响。此外的，也因为是员工手动操作，且每一颗晶体座的摆正位置也都有严格要求，所以封焊速度慢、费工费时和封焊成本高的缺陷自然也不可避免。如何寻求一种封焊设备，能够在保证晶体座摆放位置精准度的同时，还能实现更为简洁方便的石英晶体谐振器封焊操作目的，为本领域近年来所亟待解决的技术难题。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种用于石英晶体谐振器的整板封焊工装，其具备现场员工参与程度低、安全程度高且各晶体座位置定位极为精准的优点，能在提升封焊操作的工作效率的同时，最终成品的品质亦可得到有效保证，尤其适用于目前石英晶体谐振器的自动化封焊工序中。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

一种整板封焊工装，其特征在于：本工装包括用于放置晶体座的下模板，所述下模板上贯穿板体而阵列状的间隔均匀密布插接孔；每四道相邻插接孔形成的阵列方格所围合的方形区域构成用于放置晶体座的装载区域；本工装还包括位于下模板下方处的调位板，所述调位板板面处铅垂向上延伸有用于与各道插接孔间一一配合的找正销，以每列找正销构成一组找正销单元，在找正销的行方向上，每组找正销单元的销体高度依次降低。

在下模板上的用于放置晶体座的一侧板面处，每一行插接孔的相邻两个孔端面间均凸设有连接彼此的定位凸棱；每相邻两行插接孔的两条定位凸棱之间间距大于或等于晶体座的底边边长。

所述找正销的顶端柱面处布置便于相对插接孔插入的外倒角。

所述下模板外形呈四方板状构造，且找正销的行列布置方向平行下模板的相应边长方向；插接孔的行方向上的其中一侧下模板板边构成定位边，该定位边突出下模板上的用于放置晶体座的一侧板面从而形成具备高度差的阶梯止口构造；上述阶梯止口构造的台阶肩距离最接近的一列插接孔之间间距等于晶体座的底边边长，且相对高度最高的一组找正销配合于与该定位边最接近的一列插接孔处。

所述定位边上贯穿下模板板面而布置定位孔，所述定位孔至少为两个且沿找正销的列方向依次布置；调位板上布置对应定位孔数目的定位销，定位销与定位孔间一一对应且彼此构成插接定位配合；所述定位销的高度高于找正销的最大高度。

所述定位孔为两个且其中一个定位孔为腰形孔，腰形孔结构的定位孔的孔型长轴方向平行定位销的列方向。

所述定位销的顶端柱面处布置便于相对插接孔插入的外倒角。

本发明的有益效果在于：

1)、抛弃了单纯采用四方盘体构造的传统封焊工装所导致的诸如操作繁琐以及工作效率低下等诸多缺陷。本发明另辟蹊径的采用了上下层叠的双层板构造，以上层板作为下模板而实现晶体座的安置目的，以下层板作为调位板而实现晶体座的自动找正效果。具体使用时，现场员工通过将晶体座随手摆放于下模板板面处且只需粗略摆正其位置，再通过调位板的由下而上穿插，使得调位板上的找正销沿插接孔的行方向而逐次插入和抬升，即可使得位于下模板板面处的晶体座产生自动找正效果。由于每列找正销高度的差异性，找正销会逐行的推动晶体座并定位晶体座，而多余的晶体座会沿找正销的行方向而由一侧方向向另一侧方向依次滑移，从而达到每个晶体座都能自动的摆正于自身所处的四根定位销所围合的装载区域内，最终达成自动化找正功能。