[发明专利]一种低镉银钎料有效
| 申请号： | 201611157535.5 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN106736021B | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 薛鹏;梁伟良;周琦;王克鸿 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 刘海霞;朱显国 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低镉银钎料，按质量百分数由以下组分组成：13.5％～16.0％的Ag，45.0％～49.0％的Cu，0.05％～0.13％的Cd，0.001％～0.005％的In，0.001％～0.005％的Ga，0.001％～0.005％的Sn，0.001％～0.005％的RE，余量为Zn，所述的RE为La和/或Ce。本发明的钎料使用纯度为99.99％的银板、电解铜、锌锭、锡锭、镉锭、金属铟、金属镓、金属镧、金属铈，按成分配比加入，采用常规的中频冶炼工艺冶炼、浇铸，然后通过挤压、拉拔，即可得到钎料丝材。本发明的钎料固相线温度在720℃～730℃范围、液相线温度在775℃～785℃范围，可满足许多RoHS指令没有限制的“非电器电子设备”等产品的钎焊需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低镉银钎料 | ||
【主权项】：
1.一种低镉银钎料，其特征在于，按质量百分数由以下组分组成：13.5％～16.0％的Ag，45.0％～49.0％的Cu，0.05％～0.13％的Cd，0.001％～0.005％的In，0.001％～0.005％的Ga，0.001％～0.005％的Sn，0.001％～0.005％的RE，余量为Zn，所述的RE为La和/或Ce。
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