[发明专利]自动点焊机

摘要

本发明涉及一种自动点焊机，用于将簧片载带的簧片焊接在手机后壳上，所述自动点焊机包括工作台、分料机构、输送机构、旋转机构、以及激光焊接机；输送机构包括支撑架、输送轨道、以及吸料装置；输送轨道上设有第一输送气缸，第一输送气缸推动吸料装置在输送轨道上横向滑动；吸料装置上设有第二输送气缸及吸取件；吸取件上设有吸嘴以用于吸取簧片。上述的自动点焊机通过分料机构设有梳理轨道，对簧片载带进行梳理，再通过输送轨道将簧片吸取至手机后壳上，接着由簧片压头对簧片压紧，以便于激光焊接机焊接，整个过程都通过控制系统控制，实现自动化生产，整台设备可由一人操作，大大地降低员工的劳动强度。 1

主权项

1.一种自动点焊机，用于将簧片载带的簧片焊接在手机后壳上，其特征在于，所述自动点焊机包括：

工作台；

分料机构；所述分料机构包括送料装置；所述送料装置上设有梳理轨道及转动轮，所述梳理轨道上设有转动槽，所述转动槽位于所述梳理轨道的一侧边，所述转动槽配合所述转动轮用于带动簧片载带转动；

输送机构；所述输送机构包括支撑架、设于所述支撑架上的输送轨道、以及滑设于所述输送轨道上的吸料装置；所述输送轨道上设有第一输送气缸，所述第一输送气缸推动所述吸料装置在所述输送轨道上横向滑动；所述吸料装置上设有第二输送气缸、及滑设于所述第二输送气缸侧边的吸取件，所述第二输送气缸推动所述吸取件在所述送料装置上方纵向滑动；所述吸取件上设有吸嘴以用于吸取簧片；

旋转机构；所述旋转机构包括转盘、位于所述转盘下方的旋转电机、以及安装在所述转盘上的若干固定治具；所述转盘由所述旋转电机带动并在所述工作台上旋转；所述固定治具沿所述转盘的周缘均匀分布设置，所述固定治具上设有容置槽以用于容置手机后壳；以及

激光焊接机；所述激光焊接机的一端部固定在所述工作台上，所述激光焊接机的另一端部延伸至所述旋转机构的上方；所述激光焊接机上设有激光头以用于焊接簧片。

2.根据权利要求1所述的自动点焊机，其特征在于，所述梳理轨道上还设有吸取口、位于吸取口上方的限位杆，所述吸取口的宽度与簧片的宽度适配；所述限位杆配合所述吸取口以用于定位簧片。

3.根据权利要求1所述的自动点焊机，其特征在于，所述分料机构还包括基板、位于所述基板下方的带盘装置、设于所述送料装置上方的卷料装置、以及安装在所述送料装置一端部的切割装置；所述基板的一端部安装固定在所述工作台上，所述基板的另一端部置于所述工作台的外侧；所述带盘装置包括转轴、套设于所述转轴上的卡扣件、以及设于所述转轴上方的梳理轴；所述转轴用于安装簧片载带，所述卡扣件上设有调节杆以调节所述转轴松紧。

4.根据权利要求3所述的自动点焊机，其特征在于，所述卷料装置上设有卷料轴以用于将簧片载带上薄膜撕除；所述切割装置上设有簧片载带入口、簧片载带出口、位于所述簧片载带入口与簧片载带出口之间的刀具、以及阻挡罩；所述簧片载带入口与所述梳理轨道的端部对接，以使簧片进入所述切割装置内并由所述刀具切割。

5.根据权利要求1所述的自动点焊机，其特征在于，还包括位于所述输送机构下方的定位机构，所述定位机构上设有定位块、第一定位气缸、以及第二定位气缸；所述定位块与所述梳理轨道处于同一X轴方向；所述定位块上设有定位槽以供簧片放置；所述第一定位气缸位于所述定位块的一侧边，用于对簧片横向定位，所述第二定位气缸位于定位块的另一侧边，用于对簧片纵向定位。

6.根据权利要求1所述的自动点焊机，其特征在于，还包括位于所述旋转机构上方的簧片压紧机构，所述簧片压紧机构包括固定架、压紧气缸、驱动件、卡接件、抵接件、以及簧片压头；所述固定架上设有安装腔及若干滑动条，所述滑动条沿所述安装腔内侧均匀分布设置，所述安装腔用于容置所述卡接件；所述压紧气缸穿设所述固定架与所述驱动件连接。

7.根据权利要求6所述的自动点焊机，其特征在于，所述驱动件设有驱动杆，所述驱动杆与所述卡接件连接，以使所述卡接件由所述驱动件带动并在所述固定架上纵向滑动；所述卡接件上设有卡接部以供所述滑动条卡接；所述抵接件上设有若干安装槽以安装所述簧片压头。

8.根据权利要求6所述的自动点焊机，其特征在于，所述簧片压头上设有压紧部，所述压紧部自所述簧片压头向外、向下延伸并形成弧形设置，所述压紧部的端部为平整面，以使所述簧片压头与手机后壳的簧片贴合。

9.根据权利要求1所述的自动点焊机，其特征在于，所述工作台上设有防护罩及滑轮，所述防护罩安装在所述工作台一端部上，以遮挡所述激光焊接机及簧片压紧机构；所述滑轮设于所述工作台的底部。

10.根据权利要求1所述的自动点焊机，其特征在于，还包括控制系统，所述控制系统包括控制面板，所述控制面板设置在所述工作台上。