[发明专利]半导体模组产品自动出入账系统及出入账方法在审

专利信息
申请号: 201611144785.5 申请日: 2016-12-13
公开(公告)号: CN108615135A 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 张乾;戴凌渊 申请(专利权)人: 海太半导体(无锡)有限公司
主分类号: G06Q10/10 分类号: G06Q10/10;G06Q50/04
代理公司: 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 代理人: 赵华
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种半导体模组测试工程产品出入账系统,尤其是半导体模组产品自动出入账系统,包括依次连接的设备管理系统、通讯系统、MES系统;所述设备管理系统实时记录生产信息及生产状态;所述通讯系统通过应用半导体设备标准通信协议实现设备与MES系统的实时通讯;所述MES系统对数据进行处理计算,比对预先设定在MES系统中的生产基准,自动判断批次生产结束后该批次的后续处理工程,然后在系统中进行记录。使用SECS/GEN协议实现设备与系统间的连接,使设备生产及状态数据实时并准确。将设备系统与MES系统进行联动,实现系统自动收集Lot的生产数据,在Lot生产结束后自动进行下一个工序判断以及当前工程的Track Out操作。
搜索关键词: 半导体模组 设备管理系统 通讯系统 应用半导体 测试工程 工序判断 后续处理 设备标准 设备生产 设备系统 生产数据 生产信息 生产状态 实时记录 实时通讯 通信协议 协议实现 依次连接 状态数据 自动判断 自动收集 比对 联动 生产 记录
【主权项】:
1.半导体模组产品自动出入账系统,其特征在于,包括依次连接的设备管理系统、通讯系统、MES系统;所述设备管理系统实时记录生产信息及生产状态;所述通讯系统通过应用半导体设备标准通信协议实现设备与MES系统的实时通讯;所述MES系统对数据进行处理计算,比对预先设定在MES系统中的生产基准,自动判断批次生产结束后该批次的后续处理工程,然后在系统中进行记录。
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