[发明专利]一种高耐温等级的硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种高耐温等级的硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法。本发明的原料包括A料和B料，A料和B料的重量比为95：（4.8‑5.2）；A料各组分及组分重量配比为：LLDPE树脂1为65‑75份；LLDPE树脂2为10‑20份；加工助剂为3‑4份；硅烷为1.9‑2.1份；引发剂为0.09‑0.10份；抗氧剂为0.19‑0.21份；B料各组分及各组分重量配比为：LLDPE树脂1为95份；催化剂为1.9‑2.1份；抗氧剂为3‑5份。本发明加工不采用传统的热切造粒，运用拉条过水槽切粒，清理方便，混合粒子与油类混合时使用锅壁加温工艺，使油类充分吸收并分散均匀，干燥时先热风干燥再冷风干燥，硅烷交联聚乙烯绝缘料的耐温等级达到130℃。

主权项

1.一种高耐温等级的硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述绝缘料的原料包括A料和B料，A料和B料的重量比为95：(4.8‑5.2)；

其中，所述A料各组分及其重量比为：

 

所述B料各组分及各组分重量配比为：

LLDPE树脂1     95份；

催化剂         1.9‑2.1份；

抗氧剂         3‑5份。

2.如权利要求1所述的高耐温等级的硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述A料和B料中的LLDPE树脂1在190℃和2.16kg的条件下的熔融指数为(5.0±3)g/10min。

3.如权利要求1所述的高耐温等级的硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述A料中的LLDPE树脂2在150℃和2.16kg的条件下的熔融指数为(8‑10)g/10min。

4.如权利要求1所述的高耐温等级的硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述A料中还含有以下特征中的一个或多个：

加工助剂为FR‑1；

硅烷为乙烯基三甲氧基硅烷；

引发剂为过氧化二异丙苯DCP；

所述A料和B料中的抗氧剂为2,2'‑硫代双[3‑(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酸乙酯]。

5.如权利要求1所述的高耐温等级的硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述B料中的催化剂为二月桂酸二丁基锡。

6.一种如权利要求1～5任一项所述的高耐温等级的硅烷交联聚乙烯绝缘料的制备方法，包括A料的制备、B料的制备以及按照配比将A料和B料均匀混合后得到所述高耐温等级的硅烷交联聚乙烯绝缘料；

其中，所述A料的制备方法包括如下步骤：

(1)先将LLDPE树脂1和LLDPE树脂2烘干，再按照配比加入加工助剂并混合均匀；

(2)在捏合锅锅壁加热状态下按照配比将硅烷、引发剂和抗氧剂加入步骤(1)所得的混合料中进行混合，混合均匀后，再经双螺杆挤出经过水槽浸润后拉条切粒；

(3)将步骤(2)获得的粒料依次经过热风干燥、冷风干燥后，真空包装即得水分的重量百分含量≤0.2％的A料；

其中，所述B料的制备方法包括如下步骤：

(1)先将LLDPE树脂烘干，再按照配比加入催化剂，混合均匀后，再经双螺杆挤出经过水槽浸润后拉条切粒；

(2)将步骤(1)所得的粒料依次经过热风干燥、冷风干燥后，包装即得水分的重量百分含量≤0.2％的B料。

7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，A料的制备步骤(1)中和B料的制备步骤(1)中，所述LLDPE树脂1和LLDPE树脂2的烘干温度为80～90℃。

8.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，A料的制备步骤(2)中，所述捏合锅锅壁的加温温度为45‑55℃。

9.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，A料的制备步骤(2)中，所述双螺杆挤出造粒时各区的温度为：Ⅰ区148～152℃；Ⅱ区118～122℃；Ⅲ区158～162℃；Ⅳ区158～168℃；Ⅴ区158～162℃；Ⅵ区158～162℃；Ⅶ区178～182℃；Ⅷ区188～192℃；Ⅸ区198～202℃；机头228～232℃。

10.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，B料的制备步骤(1)中，所述双螺杆挤出造粒各区的温度为：Ⅰ区138～142℃；Ⅱ区153～157℃；Ⅲ区163～167℃；Ⅳ区168～172℃；Ⅴ区173～177℃；Ⅵ区173～177℃；Ⅶ区178～182℃；Ⅷ区183～187℃；机头193～197℃。