[发明专利]一种晶体振荡器的温度补偿系统

摘要

本发明公开了一种晶体振荡器的温度补偿系统，采用正弦函数之和的形式进行温度补偿电压的拟合，相较于多项式形式，正弦函数之和的形式，同等参数个数下，高次项信息更丰富。和傅里叶函数相比，虽然两种拟合方法都包含高次多项式信息，但是其多项式的分布(在n≠∞时)是不一致的。即在参数个数有限的情况下，拟合曲线是不一致的，正弦函数之和具有更高的温度补偿精度。同时，实验表明，正弦函数之和的形式更加适用于AT切石英晶体。

主权项

晶体振荡器的温度补偿系统，包括压控晶体振荡器、温度传感器、ARM控制单元；使用中，控制温箱到具体的温度点，PC通过ARM控制单元读取温度传感器采集的温箱温度即压控晶体振荡器的环境温度，同时通过频率计读出输出频率；PC通过ARM控制单元输出补偿电压到压控晶体振荡器的负载变容二极管上，使得输出频率保持在设定值；依次改变温箱温度，并输出补偿电压进行补偿，这样得到一组温度—补偿电压数据；其特征在于，PC根据所述的一组温度—补偿电压数据，用正弦函数之和的形式进行拟合，得到函数基的参数，然后送入ARM控制单元；ARM控制单元根据函数基的参数，计算得到补偿曲线；所述的正弦函数之和为：F(x)＝a1 sin(b1x+c1)+a2 sin(b2x+c2)+…+an sin(bnx+cn)；在使用时，ARM控制单元通过温度传感器获得温箱温度，然后以补偿曲线为依据，根据温箱温度查找补偿电压，并经补偿电压加载到压控晶体振荡器的负载变容二极管上，修正晶体振荡器输出频率。。