[发明专利]用于紫外发射装置的封装在审
| 申请号： | 201611114264.5 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN106972013A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 刘赛锦;道格拉斯·A·柯林斯 | 申请（专利权）人： | 紫岳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于紫外发射装置的封装。本发明的实施例包含发光二极管LED，其包含半导体结构。所述半导体结构包含有源层，其安置于n型区域与p型区域之间。所述有源层发射UV辐射。所述LED安置于安装座上。所述安装座安置于传导性金属块上。支撑件环绕所述传导性金属块。所述支撑件包含安置于底部表面上的导电接触垫及安置于所述传导性金属块下方的导热垫，其中所述导热垫不电连接到所述LED。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 紫外 发射 装置 封装 | ||
【主权项】：
一种装置，其包括：发光二极管LED，其包括半导体结构，所述半导体结构包括安置于n型区域与p型区域之间的有源层，其中所述有源层发射UV辐射；安装座，其中所述LED安置于所述安装座上；及支撑件，其环绕传导性金属块，所述支撑件包括安置于底部表面上的导电接触垫及安置于所述传导性金属块下方的导热垫，其中所述导热垫不电连接到所述LED；其中所述安装座安置于所述传导性金属块上。
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