[发明专利]一种水基助焊剂在审
| 申请号： | 201611082681.6 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106624464A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 唐远金;徐安莲 | 申请（专利权）人： | 重庆微世特电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401320 重庆市巴*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子工业用助焊剂技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种水基助焊剂，其重量百分比（%）为0.5~3.5%水性有机酸、0.5~4.5%水性树脂、0.05~1.0%表面活性剂、0.05~0.5%水性消泡剂、0.01~0.5%水性缓蚀剂、0.01~0.5%水性润湿剂、0.0~0.5%流平剂、0.0~0.5%增溶剂、0.0~0.5%水性成膜剂，其余为去离子水，各成分重量之和为100%。本发明相比现有技术具有如下优点一是水溶性缓蚀剂的添加，显著降低了水基助焊剂对印制电路板的腐蚀性，解决了水基助焊剂的腐蚀性问题；二是水溶性树脂的添加，使得水基助焊剂焊后在焊点表面形成致密的保护膜，使水基助焊剂具有稳定的电气性能。本发明实用，市场应用前景广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水基助 焊剂 | ||
【主权项】：
一种水基助焊剂，其所含成分重量百分比（%）为：水性有机酸0.5~3.5%，水性树脂0.5~4.5%，表面活性剂0.05~1.0%，水性消泡剂0.05~0.5%，水性缓蚀剂0.01~0.5%，水性润湿剂0.01~0.5%，流平剂0.0~0.5%，增溶剂0.0~0.5%，水性成膜剂0.0~0.5%，其余为去离子水，各成分重量之和为100%。
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