[发明专利]一种振动条件下承压颗粒介质剪切摩擦力测试装置在审

专利信息
申请号: 201611079523.5 申请日: 2016-11-30
公开(公告)号: CN106442311A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 曹秒艳;赵长财;王鹏;左苗苗 申请(专利权)人: 燕山大学
主分类号: G01N19/02 分类号: G01N19/02
代理公司: 北京高沃律师事务所11569 代理人: 王加贵
地址: 066000 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种振动条件下承压颗粒介质剪切摩擦力测试装置,包括振动剪切装置和数据检测分析装置;振动剪切装置包括实验盒、振动装置、冲头和侧推装置;数据分析装置包括压力传感器、数据采集系统和计算机;在测试颗粒介质的剪切摩擦力时,先将待检测的固体颗粒介质倒入剪切盒中,接着将冲头置于颗粒介质上表面,振动装置启动,冲头下行施加压力;然后剪切盒在侧推力作用下对颗粒介质实施剪切,传感器将颗粒介质的剪切位移及剪切力输入到数据采集系统,并由计算机记录和分析颗粒介质所受的剪切摩擦力。本发明可以测试振动激励对承受压力条件下颗粒介质剪切摩擦力的影响,从而揭示颗粒介质在振动条件下的摩擦特性。
搜索关键词: 一种 振动 条件下 颗粒 介质 剪切 摩擦力 测试 装置
【主权项】:
一种振动条件下承压颗粒介质剪切摩擦力测试装置,其特征在于:包括振动剪切装置和数据检测分析装置;所述振动剪切装置包括实验盒、振动装置、冲头和侧推装置;所述数据分析装置包括压力传感器、数据采集系统和计算机;所述实验盒为凹槽形实验盒,所述实验盒顶端设置有固定盒,所述固定盒中部设置有通孔,所述实验盒内部盒底设置有导轨,所述导轨上端设置有能够沿所述导轨滑动的滑块,所述滑块上端固定设置有剪切盒,所述剪切盒顶端中部设置有盲孔,所述剪切盒盲孔与所述固定盒通孔相连通,所述剪切盒上表面与所述固定盒下表面间留有小于待测颗粒直径的间隙;所述振动装置外侧设有一支撑架,所述振动装置底端与所述冲头一端连接,所述支撑架与所述冲头以及所述振动装置固定连接,且所述冲头与所述振动装置之间设置有缓冲垫;所述冲头另一端截面形状与所述固定盒通孔相配合;所述侧推装置穿过所述实验盒并通过所述压力传感器与所述滑块连接,所述压力传感器、所述数据采集系统和所述计算机依次连接。
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