[发明专利]一种集成电路用磷铜阳极的制备方法及其系统

摘要

本发明涉及一种集成电路用磷铜阳极的制备方法和熔炼炉及其系统，该方法包括原材料采用铜含量达到99.99％以上的A级电解铜以及单项杂质不大于0.003％的高磷铜合金；真空熔炼与连铸：选用真空的熔炼炉对所述A级电解铜以及高磷铜合金进行铜、磷的合成以及牵引，获取磷铜合金铸锭；微晶处理：在真空状态下对所述磷铜合金铸锭进行微晶处理；冷态加工成形：在常温下对微晶处理后的所述磷铜合金铸锭进行加工成形，获得集成电路用磷铜阳极。本发明通过对原材料真空熔炼与连铸，在真空状态下微晶处理，常温下加工成形，实现制造工艺简单，制备的集成电路用磷铜阳极具有很高的填充能力，且具有更高的延展性，铜的纯度高与晶粒度小且均匀。

主权项

1.一种集成电路用磷铜阳极的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：原材料采用铜含量达到99.99％以上的A级电解铜以及单项杂质不大于0.003％的高磷铜合金；真空熔炼与连铸：选用真空的熔炼炉对所述A级电解铜以及高磷铜合金进行铜、磷的合成以及牵引，获取磷铜合金铸锭；微晶处理：在真空状态下对所述磷铜合金铸锭进行微晶处理；需要对所述磷铜合金铸锭的晶粒多方位破碎，在450℃至550℃结晶工作室中再结晶；冷态加工成形：在常温下对微晶处理后的所述磷铜合金铸锭进行加工成形，获得集成电路用磷铜阳极；在所述冷态加工成形的步骤之后，还包括清洗与包装：对所述集成电路用磷铜阳极进行防潮温控清洗处理以及真空包装；在所述真空熔炼与连铸的步骤中，需要对所述A级电解铜以及高磷铜合金进行混和、净化以及充分混和，并且在净化和充分混和过程中需要定期用还原木材插入铜水中；在所述真空熔炼与连铸的步骤中，使用伺服电机控制牵引速度，监测牵引出铜杆表面温度在40℃至50℃。