[发明专利]超微薄铜覆铜板制作工艺及配合其使用的五轴压合机有效
| 申请号： | 201611068334.8 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN106585046B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 林家贤;杨清富;黄双浩 | 申请（专利权）人： | 珠海亚泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B37/10;B32B38/10;B32B38/18 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市金鼎科技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种超微薄铜覆铜板制作工艺，包括以下步骤：步骤一，将超微薄铜、低黏着层和载体铜顺次叠放形成超微薄铜箔；步骤二，通过照灯照射TPI材料为TPI材料除湿；步骤三，将超微薄铜箔与TPI材料共同通过五轴压合机进行N次压合并输出；步骤四，按需求将载体铜从超微薄铜箔上撕除。该方法最大的特点就是可实现总厚度15.5～18.5μm超微薄覆铜，并具有良好的接着力。 | ||
| 搜索关键词： | 微薄 铜板 制作 工艺 配合 使用 五轴压合机 | ||
【主权项】：
1.超微薄铜覆铜板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将超微薄铜、低黏着层和载体铜顺次叠放形成超微薄铜箔；步骤二，通过照灯照射TPI材料为TPI材料除湿；步骤三，将超微薄铜箔与TPI材料共同通过五轴压合机进行N次压合并输出，其中N＞0；步骤四，按需求将载体铜从超微薄铜箔上撕除，所述超微薄铜置于底层，所述低黏着层设于所述超微薄铜上层，所述载体铜设于所述低黏着层上层，所述超微薄铜箔厚度为A，其中1.5μm≤A≤3μm，其粗糙度Rz≤2；所述低黏着层剥离强度C≥0.8kgf/cm。
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