[发明专利]双面OLED显示器及其封装方法有效
申请号: | 201611064040.8 | 申请日: | 2016-11-28 |
公开(公告)号: | CN106783914B | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 唐岳军 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种双面OLED封装结构,包括上板体、下板体,所述上板体与下板体边缘设置折弯结构,在折弯结构的内侧设置封装胶,使第一基底、第二基底侧部分别通过封装胶与所述折弯结构对应连接;有益效果为:本发明的双面OLED封装结构,将封装胶设置于封装盖的侧部,远离发光面,从而保护有机发光层免受高温损害,延长显示寿命;封装盖的侧部可进行薄化处理,有助于减小双面显示器的边框宽度。 | ||
搜索关键词: | 双面 oled 显示器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种双面OLED显示器,其特征在于,包括:第一发光显示部;第二发光显示部,位于所述第一发光显示部下部;以及上封装盖,用于封装所述第一发光显示部,包括:上板体,位于所述第一发光显示部上方;第一折弯结构,形成于所述上板体的三边边缘并向下延伸;下封装盖,用于封装所述第二发光显示部,包括:下板体,位于所述第二发光显示部下方;第二折弯结构,形成于所述下板体的三边边缘并向上延伸;所述上封装盖与下封装盖相结合形成一封装腔室,所述第一发光显示部与所述第二发光显示部封装于所述封装腔室内;所述第一折弯结构向下延伸至所述第一发光显示部的底侧,所述第一发光显示部侧部与所述第一折弯结构内侧通过第一胶层粘接;所述第二折弯结构向上延伸至所述第二发光显示部的上侧,所述第二发光显示部侧部与所述第二折弯结构内侧通过第二胶层粘接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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