[发明专利]一种低介电常数层压板的制备方法有效
| 申请号： | 201611057428.5 | 申请日： | 2016-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN106739293B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈长浩;李宝东;周鸥;朱义刚;王卫兴;秦伟峰;姜晓亮;朱琪琪;李洪学 | 申请（专利权）人： | 山东金宝科创股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/04 | 分类号： | B32B17/04;B32B15/14;B32B15/20;B32B38/08;B32B37/06;B32B37/10;C08L79/08;C08L63/00;C08L71/12;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/22 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于覆铜箔层压板生产技术领域，尤其涉及一种低介电常数层压板的制备方法。本发明通过对双马来酰亚胺、聚苯醚和填料分别进行改性，提高树脂体系各种材料的相溶性，增强与玻璃布的浸透性，制得低介质常数层压板，降低了生产工艺难度和成本，同时提高层压板的性能和合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 层压板 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低介电常数层压板的制备方法，其特征在于，步骤如下：(1)取70‑80份双马来酰亚胺、5‑10份对氨基苯甲酰肼和20‑30份溶剂混合，在60‑80℃搅拌30‑60min，降温至20‑25℃，制得双马来酰亚胺改性树脂；(2)取20‑40份低溴环氧树脂、10‑20份二烯丙基氰酸酯和60‑70份聚苯醚树脂混合，在40‑70℃搅拌30‑60min，降温至20‑25℃，制得聚苯醚改性树脂；(3)取90‑100份填料，喷洒5‑10份浓度为0.5％的硅烷偶联剂溶液，搅拌干燥，制得改性填料；(4)取40‑70份步骤(1)的双马来酰亚胺改性树脂、10‑20份环氧树脂、10‑20份步骤(2)的聚苯醚改性树脂、30‑40份步骤(3)的改性填料、1‑2份固化促进剂、0.2‑0.5份偶联剂和50‑100份溶剂混合，制得树脂溶液；(5)将电子级玻璃布浸渍在步骤(4)的树脂溶液中，在130‑200℃条件下烘干，制得玻璃布含胶料片；(6)取若干张步骤(5)的玻璃布含胶料片叠合，在其双面各覆有一张铜箔或者在单面覆有一张铜箔，在温度为150‑200℃、压力为2‑4MPa条件下热压100‑120min，制得层压板。
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