[发明专利]一种用于装配整流器的生产线和生产方法在审
申请号: | 201611056605.8 | 申请日: | 2016-11-25 |
公开(公告)号: | CN108109937A | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 陈志纯 | 申请(专利权)人: | 大冶市正宏电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 435100 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及整流器的生产技术领域,特别涉及一种用于装配整流器的生产线和生产方法,包括工件盘体和输送线和控制装置,工件盘体沿输送线的输送方向摆放;输送线沿输送方向依次设置有吸盘装置、网印机、第一贴片机、第二贴片机、第一芯片点胶机、第二芯片点胶机、跳线冲切装置和CCD检查装置;工件盘体依次经过网印机、第一贴片机、第二贴片机、第一芯片点胶机、第二芯片点胶机、跳线冲切装置和CCD检查装置进行加工或检测。本发明与现有技术相比的有益效果为:在使用本发明时,将各个加工模块集中起来,与其它设备或加工方法相比,生产效率可提高一倍,提高生产质量。另外,该结构简单、设计合理,制造成本低。 | ||
搜索关键词: | 点胶机 贴片机 工件盘 输送线 整流器 芯片 冲切装置 检查装置 网印机 跳线 装配 加工模块 控制装置 生产技术 生产效率 吸盘装置 依次设置 制造成本 生产 加工 摆放 检测 | ||
【主权项】:
1.一种用于装配整流器的生产线,其特征在于:包括工件盘体(1)和输送线(2)和控制装置,工件盘体(1)沿输送线(2)的输送方向摆放;所述输送线(2)由纵向输送带和横向输送带组成,纵向输送带的一端与横向输送带的一端相固定连接;纵向输送带的另一端为进料端,横向输送带的另一端为出料端;所述纵向输送带的中部设置吸盘装置(8),所述横向输送带沿输送方向依次设置有网印机(3)、第一贴片机(41)、第二贴片机(42)、第一芯片点胶机(51)、第二芯片点胶机(52)、跳线冲切装置(6)和CCD检查装置(7);网印机(3)、第一贴片机(41)、第二贴片机(42)、第一芯片点胶机(51)、第二芯片点胶机(52)、跳线冲切装置(6)和CCD检查装置(7)均能对输送线(2)上的工件盘体(1)进行加工或检测;控制装置分别与网印机(3)、第一贴片机(41)、第二贴片机(42)、第一芯片点胶机(51)、第二芯片点胶机(52)、跳线冲切装置(6)、CCD检查装置(7)和吸盘装置(8)相连接;控制装置、网印机(3)、第一贴片机(41)、第二贴片机(42)、第一芯片点胶机(51)、第二芯片点胶机(52)、跳线冲切装置(6)、CCD检查装置(7)和吸盘装置(8)分别与电源相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造